Водостойкость эпоксидных материалов

Известно, что эпоксидные клеи в строительстве наиболее рационально применять для склеивания металлов, особенно алюминия. Этим обусловлено, что большинство работ по водостойкости эпоксидных клеев проводили на клеевых соединениях алюминия. Наиболее изучен в качестве клея для строительных конструкций клей ЭПЦ-1, с которым и проводили основные эксперименты.

В качестве основного критерия определяли изменение прочности склеивания при сдвиге (по сжатой или растянутой схемам) в процессе действия воды. С целью ускорения испытаний водостойкость определяли не только в холодной воде, но и в воде повышенной температуры.

Следует учитывать, что этот метод применим лишь при уверенности, что качественные характеристики клея одинаковы в воде различной температуры.

Исследование водостойкости эпоксидных клеев было начато с исследования действия воды различных температур (20, 35, 60 и 100° С). Испытание образцов алюминия, склеенных клеем ЭПЦ-1, показало, что во всех случаях характер действия воды качественно одинаков. Разница только в том, что повышенная температура ускоряет процесс разрушения.

То же самое наблюдается при склеивании фарфора эпоксидными клеями.

Так, клей горячего отверждения выдерживает действие воды при 80° С — 10 суток, а при 60° С — 30 суток.

Однако оставалось неясным, за счет чего падает прочность склеивания: из-за ослабления клея в массе или снижения адгезионных сил. Для понимания механизма водостойкости надо знать, каким путем вода проникает в клеевой шов: по границе клей — склеиваемый материал или диффундируя через клей. Скорость проникновения воды через клей можно определить по падению электрического сопротивления.

Харпер, исследуя компаунды, показал, что электрическое сопротивление компаунда является одной из важных и чувствительных характеристик при определении водостойкости.

В наших экспериментах сопротивление замеряли с помощью омметра МОМ-3 между алюминиевой подложкой и наклеенным на нее тонким проводником, в качестве которого удобно использовать тензодатчик. Вода, проходя через клеевую отливку, попадает между подложкой и проводником, уменьшая общее сопротивление.